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TEGOPAC® Bond 150

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Evonik Operations GmbH, BL Silanes vous présente la documentation dans les régions indiquées ci-dessous:

TEGOPAC® Bond 150 is recommended for usage as a binder in assembly adhesives and sealant formulations. The combination of outstanding through-cure and excellent elastic recovery properties allows formulations with TEGOPAC® Bond 150 to be used in a number of demanding applications, e.g. in construction of sandwich elements, for flexible bonding in transport applications or for high quality expansion joints.

Société

The service provided by the Evonik Operations GmbH, BL Silanes business is unique in the world, since scientists and engineers at Evonik are mastering the technology – their own and that of the customers. As a result of this, customers are given the best possible support in the areas of research, applied technology, and handling.

L'information donnée sur cette fiche technique a été donné à UL par le fournisseur de la matière. UL déploie des efforts considérables pour assurer l'exactitude de ces données. Cependant, UL n'assume aucune responsabilité pour les valeurs des données et vous encourage fortement de valider les données avant la sélection finale avec le fournisseur des matériaux.

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