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TEGOPAC® Bond 170

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Evonik Operations GmbH, BL Silanes vous présente la documentation dans les régions indiquées ci-dessous:

TEGOPAC® Bond 170 is a silylated polymer that is used for production of neutral curing adhesives and sealants. The polymer is based on a unique polymer technology with lateral crosslinking groups. TEGOPAC® Bond 170 shows excellent through cure properties, improved water & thermal resistance and excellent elastic recovery properties. The low polymer viscosity allows quick & easy handling.

Société

The service provided by the Evonik Operations GmbH, BL Silanes business is unique in the world, since scientists and engineers at Evonik are mastering the technology – their own and that of the customers. As a result of this, customers are given the best possible support in the areas of research, applied technology, and handling.

L'information donnée sur cette fiche technique a été donné à UL par le fournisseur de la matière. UL déploie des efforts considérables pour assurer l'exactitude de ces données. Cependant, UL n'assume aucune responsabilité pour les valeurs des données et vous encourage fortement de valider les données avant la sélection finale avec le fournisseur des matériaux.

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Evonik Operations GmbH, BL Silanes

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