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TEGOPAC® Bond 170

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TEGOPAC® Bond 170 is a silylated polymer that is used for production of neutral curing adhesives and sealants. The polymer is based on a unique polymer technology with lateral crosslinking groups. TEGOPAC® Bond 170 shows excellent through cure properties, improved water & thermal resistance and excellent elastic recovery properties. The low polymer viscosity allows quick & easy handling.

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The Business Line Interface & Performance offers oleochemical and silicone-based specialties to several industrial markets. Beyond chemical structures, their solutions focus on interface properties for a wide range of applications.

La información presentada aquí fue adquirida por UL desde el productor del material. UL hace un esfuerzo considerable para asegurar la exactitud de estos datos. Sin embargo, UL no asume responsabilidad por los valores de los datos y alienta firmemente a que tras la selección final del material, los puntos de los datos sean validados con el proveedor de la materia

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