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Semitron® MPR 1000

ジェネリックファミリー: Polyamide-imide提供元: Mitsubishi Chemical Advanced Materials
Semitron® MPR 1000 shapes possess excellent heat resistance and low rates of erosion in plasma chambers. Due to these characteristics, it is often chosen for vacuum chamber applications within etch, CVD, and ion implant sub segmentations in the semiconductor and electronics industry.
一般的な属性

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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
電気/電子機器
その他の属性
特徴, 外観, 密度 / 比重, 密度, 吸水率(24時間), 吸水率 24h/23℃, 飽和時の水分吸収, 給水率 平衡/23℃, 引張弾性率, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 圧縮強度, 圧縮応力, せん断強度, シャルピー衝撃強度(ノッチ付), シャルピー衝撃強度(ノッチなし), ノッチ付アイゾット衝撃, ロックウェル硬度, ロックウェル硬度, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ガラス転移温度, ガラス転移温度, CLTE、流動(TMA), 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 表面抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 燃焼定格, その他の特性
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加工

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ご購入方法

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