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Ablebond 84-1LMISR4

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: Henkel Ablestik
ABLEBOND® 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of ABLEBOND 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes this material one the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
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Technical Datasheet (English)

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可用性
北美洲
用途
电气元件
其他属性
填料/增强材料, 特性, 外观, 形式, 饱和时吸水率, 拉伸模量, 玻璃转化温度, 线性热膨胀系数,流动, 导热系数, 体积电阻率, 储存稳定性, 贮藏期限, 热固性混合粘度, 脱模时间, 其他性能
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加工

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